Electronic component and method for forming resin layer on electronic component

WO2022130739 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022130739
Aktenzeichen: EP21906103
Anmeldetag: 4. Oktober 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01F17/00H01F27/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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