Polishing head and substrate processing device

WO2022130783 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022130783
Aktenzeichen: EP21906147
Anmeldetag: 22. Oktober 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/30B24B37/10B24B37/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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