Radiation-sensitive composition and resist pattern formation method
WO2022130869
Art A1
23. Juni 2022
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022130869
- Aktenzeichen
- EP21906233
- Anmeldetag
- 15. November 2021
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/00G03F7/004G03F7/039G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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