Method for forming metal body, metal body, and mating-connection terminal comprising said metal body

WO2022130897 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022130897
Aktenzeichen: EP21906260
Anmeldetag: 19. November 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/12C25D5/18C25D7/00H01R43/16H01R13/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von