Etching liquid for silver and manufacturing method for printed wiring board using same
WO2022130991
Art A1
23. Juni 2022
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022130991
- Aktenzeichen
- EP21906354
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23F1/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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