Etching liquid for silver and manufacturing method for printed wiring board using same

WO2022130991 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022130991
Aktenzeichen
EP21906354
Anmeldetag
2. Dezember 2021
Veröffentlichung
23. Juni 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C23F1/30
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DIC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

946 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen