Electronic Component Package
WO2022131072
Art A1
23. Juni 2022
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022131072
- Aktenzeichen
- EP21906435
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/28H01G2/06H01G2/10H01G4/228
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Fachgebiete
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