Polyamide resin composition for bonding to metal, method for producing same, and heterogeneous composite molded body comprising metal and molded body containing said polyamide resin composition
WO2022131105
Art A1
23. Juni 2022
Anmelder: UNITIKA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022131105
- Aktenzeichen
- EP21906468
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L77/00B29C65/06B29C65/08B29C65/16B29C65/18B32B15/088B32B27/34C08G69/04C08K3/013C08K3/34C08K7/06C08K7/14C08L1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UNITIKA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Unitika
Unitika ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, der Fasern, Kunststoffe und Folien herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Textiltechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.
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