Method for evaluating compatibility of thermosetting resin composition, thermosetting resin composition, prepreg, resin film, laminated plate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package

WO2022131151 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022131151
Aktenzeichen: EP21906513
Anmeldetag: 10. Dezember 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L15/00C08L101/00C08L71/12C08K3/013G01N23/20G01N33/44H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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