Mold device and injection molding method
WO2022131165
Art A1
23. Juni 2022
Anmelder: KOITO MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022131165
- Aktenzeichen
- EP21906527
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/16B29C45/33
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOITO MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Koito Manufacturing
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Fahrzeugbeleuchtung wie Scheinwerfern und Rückleuchten.
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