Substrate, package, sensor device, and electronic instrument
WO2022131181
Art A1
23. Juni 2022
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022131181
- Aktenzeichen
- EP21906543
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/02H01L23/08H05K1/02H05K1/18H05K3/46G01N27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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