Insulating circuit board and insulating circuit board manufacturing method

WO2022131256 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022131256
Aktenzeichen: EP21906618
Anmeldetag: 14. Dezember 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/36H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von