Pressurization packaging and method for manufacturing pressurization packaging
WO2022131330
Art A1
23. Juni 2022
Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022131330
- Aktenzeichen
- EP21906690
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D85/00B65D30/24B65D30/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOPPAN INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toppan Printing
Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.
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