Ceramic plate and method for manufacturing same, composite board and method for manufacturing same, and circuit board and method for manufacturing same
WO2022131337
Art A1
23. Juni 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022131337
- Aktenzeichen
- EP21906697
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/00H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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