Method for laser cutting dislay materials and device for laser cutting display materials

WO2022131477 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022131477
Aktenzeichen: EP21906782
Anmeldetag: 19. August 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38B23K26/035B23K26/352B65G49/06H01L51/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Display

Südkoreanisches Tochterunternehmen der Samsung-Gruppe, das Displaypanels wie OLED- und LCD-Bildschirme für Smartphones, Fernseher und weitere Elektronikgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von