Low dielectric, low loss radomes and materials for low dielectric, low loss radomes
WO2022132297
Art A1
23. Juni 2022
Anmelder: LAIRD TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022132297
- Aktenzeichen
- EP21907399
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01Q1/42B32B5/02B32B3/12B32B5/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Laird Technologies
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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