Methods to eliminate of deposition on wafer bevel and backside

WO2022132499 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022132499
Aktenzeichen: EP21907483
Anmeldetag: 7. Dezember 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44C23C16/458C23C16/04C23C16/50H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von