Built-in memory repair with repair code compression

WO2022132993 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022132993
Aktenzeichen: EP21907761
Anmeldetag: 16. Dezember 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G11C29/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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