Method for forming semiconductor structure

WO2022133642 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHA 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022133642
Aktenzeichen: EP20966223
Anmeldetag: 21. Dezember 2020
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHA
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Beijing)

Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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