Method of treating a coated flexible substrate for packaging applications

WO2022135724 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022135724
Aktenzeichen
EP20841938
Anmeldetag
23. Dezember 2020
Veröffentlichung
30. Juni 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C08J7/048C08J7/06C08J7/12C08J7/18B05D3/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
APPLIED MATERIALS, INC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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