Method of treating a coated flexible substrate for packaging applications
WO2022135724
Art A1
30. Juni 2022
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022135724
- Aktenzeichen
- EP20841938
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J7/048C08J7/06C08J7/12C08J7/18B05D3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.