Substrate work machine and method for measuring depth of viscous body
WO2022137457
Art A1
30. Juni 2022
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022137457
- Aktenzeichen
- EP20966945
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01F23/04G01F23/292H05K3/34H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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Vertreten von
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