Molding material and molded article

WO2022137666 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022137666
Aktenzeichen: EP21909824
Anmeldetag: 10. September 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L67/06B29C70/02C08J9/32C08K5/14C08K7/02C08K7/24C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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