Film-like adhesive agent, dicing/die-bonding all-in-one film, semiconductor device, and method for manufacturing same

WO2022137714 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022137714
Aktenzeichen: EP21909872
Anmeldetag: 1. Oktober 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/301C09J7/20C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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