Heat storage/release device
Anmelder: DENSO CORPORATION, THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022137743
- Aktenzeichen
- EP21909901
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F28F23/00C09K5/00F28D17/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DENSO CORPORATION
THE UNIVERSITY OF TOKYO - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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