Maleimide resin, asymmetric bismaleimide compound, curable composition, cured object, semiconductor-encapsulating material, semiconductor-encapsulating device, prepreg, circuit board, and build-up film
WO2022137913
Art A1
30. Juni 2022
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022137913
- Aktenzeichen
- EP21910066
- Anmeldetag
- 18. November 2021
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07D207/448C08F22/40C08G12/08H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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