Electronic device and electronic device casing

WO2022137962 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022137962
Aktenzeichen
EP21910115
Anmeldetag
25. November 2021
Veröffentlichung
30. Juni 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NEC PLATFORMS, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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