Metal-filled microstructure and method for manufacturing metal-filled microstructure

WO2022138219 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022138219
Aktenzeichen: EP21910368
Anmeldetag: 10. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D11/04C25D11/12C25D11/18C25D11/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von