Interposer board and method for manufacturing device using said interposer board

WO2022138271 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022138271
Aktenzeichen: EP21910420
Anmeldetag: 13. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/60H05K1/02H05K1/11H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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