Integrated dicing die bonding sheet and method for producing semiconductor device

WO2022138341 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: DOW TORAY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022138341
Aktenzeichen: EP21910490
Anmeldetag: 14. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/06C09J183/10H01L21/52H01L21/301C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOW TORAY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dow Toray

Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.

357 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von