Epoxy resin composition, adhesive film, printed wiring board, semiconductor chip package, semiconductor device, and method for using adhesive film

WO2022138343 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022138343
Aktenzeichen: EP21910492
Anmeldetag: 14. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C09J7/35C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J163/00H01L21/52H01L23/29H01L23/31H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Asahi Kasei

Asahi Kasei ist ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Tokio, der in den Bereichen Chemie und Kunststoffe, Wohnungsbau sowie Medizintechnik tätig ist. Das 1922 gegründete Unternehmen zählt zu den größten Chemiekonzernen Japans.

2.559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von