Multilayer board and method for manufacturing multilayer board

WO2022138355 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022138355
Aktenzeichen
EP21910504
Anmeldetag
15. Dezember 2021
Veröffentlichung
30. Juni 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01P3/08H05K1/02H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen