Curable resin composition, cured product, adhesive agent, and adhesion film
WO2022138407
Art A1
30. Juni 2022
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022138407
- Aktenzeichen
- EP21910555
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/06C08F290/14C08G59/40C09J4/02C09J11/08C09J163/00C09J163/10C09J201/00C08F2/44C08F2/50C09J7/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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