Curable resin composition, cured product, adhesive agent, and adhesion film

WO2022138407 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022138407
Aktenzeichen
EP21910555
Anmeldetag
16. Dezember 2021
Veröffentlichung
30. Juni 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C08F290/06C08F290/14C08G59/40C09J4/02C09J11/08C09J163/00C09J163/10C09J201/00C08F2/44C08F2/50C09J7/35
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen