Multilayer reflective film-equipped substrate, reflective mask blank, reflective mask, and method for producing semiconductor device

WO2022138434 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022138434
Aktenzeichen
EP21910582
Anmeldetag
16. Dezember 2021
Veröffentlichung
30. Juni 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G03F1/24G03F1/48G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HOYA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

701 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen