Mold release film for molding of resin sheet
WO2022138484
Art A1
30. Juni 2022
Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022138484
- Aktenzeichen
- EP21910629
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00B32B27/36B28B1/30B32B7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYOBO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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