Method for manufacturing laminate, method for manufacturing circuit wiring, and transfer film
WO2022138493
Art A1
30. Juni 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022138493
- Aktenzeichen
- EP21910638
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/11G03F7/38H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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