Cover glass with outer frame, semiconductor light-emitting device, and semiconductor light-receiving device
WO2022138519
Art A1
30. Juni 2022
Anmelder: AGC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022138519
- Aktenzeichen
- EP21910664
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C14/00C03B23/213H01L23/02H01L23/08H01L33/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGC INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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