Photosensitive transfer material, method for producing resin pattern, method for producing circuit wiring line, method for producing electronic device, and method for producing multilayer body

WO2022138576 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022138576
Aktenzeichen: EP21910719
Anmeldetag: 20. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/031G03F7/11H05K3/06G06F3/041G06F3/044

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von