Photosensitive transfer material, resin pattern manufacturing method, laminate manufacturing method, circuit wiring manufacturing method, and electronic device manufacturing method

WO2022138577 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022138577
Aktenzeichen: EP21910720
Anmeldetag: 20. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/038G03F7/20G03F7/40H05K1/03G06F3/041G06F3/044

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von