Method for manufacturing semiconductor integrated circuit, method for manufacturing semiconductor device, and exposure apparatus

WO2022138583 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022138583
Aktenzeichen: EP21910726
Anmeldetag: 20. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20H01L21/822H01L27/04H01L21/8234H01L27/088H01L27/10

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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