Resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, and semiconductor device

WO2022138606 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022138606
Aktenzeichen: EP21910749
Anmeldetag: 21. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B05D7/24B32B27/34C07D235/30C08G73/06C08K5/34C08K5/36C08L101/00G03F7/004G03F7/027G03F7/037G03F7/40B32B15/088C07D249/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Organische Chemie Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von