Composite material, semiconductor package, and method for manufacturing composite material

WO2022138711 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., A.L.M.T. CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022138711
Aktenzeichen: EP21910851
Anmeldetag: 22. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373B21B3/00B22F7/04B32B15/01H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
A.L.M.T. CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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