Inorganic molded body, and binder for inorganic molded body
WO2022138906
Art A1
30. Juni 2022
Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022138906
- Aktenzeichen
- EP21911043
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01D39/20C08B15/04C04B16/02C04B28/02C04B28/14F01N3/28C04B35/636A61L27/12A61L27/20B01J20/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOAGOSEI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
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