Method for manufacturing semiconductor chip

WO2022138946 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022138946
Aktenzeichen: EP21911083
Anmeldetag: 24. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/301H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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