Substrate-stacked structure and interposer block
WO2022138990
Art A1
30. Juni 2022
Anmelder: LG ELECTRONICS INC. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022138990
- Aktenzeichen
- EP20967062
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/14H05K1/11H04M1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG ELECTRONICS INC.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern der LG-Gruppe. Entwickelt und produziert Haushaltsgeräte, Fernseher, Klimaanlagen, Mobilgeräte sowie Komponenten für Fahrzeuge und Kommunikationstechnik.
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Vertreten von
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