Photoresists By Physical Vapor Deposition
WO2022139994
Art A1
30. Juni 2022
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022139994
- Aktenzeichen
- EP21911848
- Anmeldetag
- 18. November 2021
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/16C23C14/12C23C14/34C23C14/58G03F7/004
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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