Multi-Layer Epi Chamber Body

WO2022140022 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022140022
Aktenzeichen: EP21911857
Anmeldetag: 30. November 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/08C30B25/14C23C16/44C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von