Multi-Chamber Substrate Processing Platform

WO2022140147 Art A1 30. Juni 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022140147
Aktenzeichen: EP21911914
Anmeldetag: 16. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677H01L21/67H01L21/687G03F1/22C23C14/56C23C14/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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