Atomically rough surface preparation process based on backward process
WO2022141239
Art A1
7. Juli 2022
Anmelder: RESEARCH INSTITUTE OF TSINGHUA UNIVERSITY IN SHENZHEN, TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022141239
- Aktenzeichen
- EP20967580
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02B81C1/00B81B5/00B81B7/00B08B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- RESEARCH INSTITUTE OF TSINGHUA UNIVERSITY IN SHENZHEN
TSINGHUA UNIVERSITY - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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