Cambered capacitive fingerprint packaging structure, module, electronic device and packaging method

WO2022141367 Art A1 7. Juli 2022

Anmelder: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022141367
Aktenzeichen: EP20967706
Anmeldetag: 31. Dezember 2020
Veröffentlichung: 7. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06K9/00H05K3/46H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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