System and method for differential geometric 3d micro-visual inspection of high-density ic solder joint

WO2022142599 Art A1 7. Juli 2022

Anmelder: South China University Of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022142599
Aktenzeichen: EP21913344
Anmeldetag: 19. Oktober 2021
Veröffentlichung: 7. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University Of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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