Resin composition, cured product, laminate, production method for cured product, semiconductor device, and compound
WO2022145136
Art A1
7. Juli 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022145136
- Aktenzeichen
- EP21914997
- Anmeldetag
- 11. November 2021
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/34C07D211/04C07D233/00C08F290/14C08G73/06C08K5/20C08L101/00G03F7/004G03F7/027G03F7/038G03F7/20G03F7/40B32B15/082B32B7/025
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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